哈工大报讯（本报记者 刚平） 日前，由国防科工委科技与质量司主持，在北京召开了由我校微电子中心和欧比特（珠海）公司参与研制的“S698处理器芯片”技术成果鉴定会。由张履谦院士、梁思礼院士等13名专家组成的鉴定委员会一致认为，S689处理器芯片参照国内生产工艺的实现能力，全面支持REMS、ORION等嵌入式实时操作系统，其性能达到国际同类产品先进水平，部分性能指标已超过国际同类产品。
这款芯片采用我校微电子中心搭建的SOC芯片设计平台，利用VHDL进行RTL设计，在技术上解决了高可靠、高性能嵌入式芯片的关键技术环节，包括具备5级指令流水线的32位SPARC V8整形计算器设计、32位/64位浮点运算器FPU设计、AMBA片内总县设计等先进技术，在生产上可以采用0.25微米CMOS工艺进行生产，全面支持RETMS、ORION等嵌入式实时操作系统。该处理器芯片的研制成功，将为我国进一步设计具备容错和检错纠错等功能的抗辐照可靠处理器芯片奠定坚实基础。
该处理器芯片设计上兼顾先进性、可靠性和灵活性，通过了部分型号的实验室设计验证和部分功能检测，能够满足有关高标准的平台计算机的性能要求。新款S698处理器芯片研制与欧空局在研的32位LEON处理器同步，打破了有关国家和组织对我国的技术封锁，实现了高端处理器芯片的国产化目标。鉴定委员会建议，S698处理器芯片进一步开展可靠性考核，加快实现在国内生产线的批量生产。
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